優化硅碳棒燒結助劑種類及含量
制備高導熱硅碳棒陶瓷時常需添加各種燒結助劑。其中,燒結助劑的種類及含量對硅碳棒陶瓷熱導率的影響較大,如A1,0:體系燒結助劑中的A1或O元素易固溶進硅碳棒晶格,產生空位和缺陷,導致聲子散射頻率增大。此外,若燒結助劑含量較低,材料難以燒結致密化,而燒結助劑含量較高將導致雜質和缺陷增多,過量液相燒結助劑還可能抑制Si C晶粒長大,降低聲子平均自由程。因此,為制備得到高導熱硅碳棒陶瓷,需在滿足其燒結致密的前提下盡可能減少燒結助劑含量,且盡量選擇難溶于硅碳棒晶格的燒結助劑。
下表為添加不同燒結助劑時硅碳棒陶瓷的熱導率、熱擴散系數及比熱容。
對硅碳棒陶瓷進行高溫熱處理,有利于消除晶格缺陷、位錯和殘余應力,促進材料中部分非晶體向晶體的結構轉變,減弱聲子散射作用。此外,高溫熱處理可有效促進硅碳棒晶粒生長,最終提升材料的熱學性能,如硅碳棒陶瓷經1950 0C高溫熱處理后,其熱擴散系數由83.03mm- s增加至89.50mm- s,常溫熱導率由180.94W W·K-增加至192.17W·W·K一y添加鋁、硼和碳等高導熱第二相通過添加鋁、硼和碳等單質,可以使多孔硅碳棒陶瓷的堆積密度增加,導致孔隙率以及孔徑減小,從而提高其導熱性。高熱導率添加劑提高碳化硅陶瓷熱導率的機理可歸納為:
(1)添加劑具有超高的熱導率;
(2)添加劑具有高的電子遷移率,增加了碳化硅陶瓷基體中自由移動載流子數量;
(3)添加劑與碳化硅顆粒表面Si0。發生反應,降低硅碳棒晶格氧含量和缺陷數量,改善硅碳棒晶粒間的接觸情況,從而減少硅碳棒晶體中的聲子散射,提高碳化硅陶瓷的熱導率。www.yagpc.com
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