硅碳棒基體接合不良處會引起嚴重發熱產生氣孔纖維破損等問題
2023-05-25 17:53:12 點擊：
熔化焊因本身高溫熔化使鋁基復合材料中的增強相硅碳棒與基體合金發生較強烈的界面應，惡化母材性能，并因焊縫中的硅碳棒纖維偏聚進一步惡化接頭性能;其中，電阻焊時，在硅碳棒纖維與硅碳棒基體接合不良處會引起嚴重發熱、產生氣孔、纖維破損等問題，在電極壓力的作用下，纖維也會發生斷裂和移位。此外，電阻焊焊接性也受復合材料中纖維體積率的影響，隨纖維體積率的增大，硅碳棒電阻焊難度也增大。電弧焊時，纖維在電弧的強烈作用下嚴重地移位及斷裂。
釬焊方法因為加熱溫度低，母材不熔化，應是一種適宜的焊接方法。如采用一種無釬劑加壓釬焊硅碳棒/6061復合材料的新方法，用Zn-A1釬料進行了焊接試驗。硅碳棒工藝試驗結果表明，Tb=4500C;Pb=30MPa時，接頭抗拉強度。b=263.3MPa，為母材強度的85環-9000;試驗中采用亂擦硅碳棒工藝有助于液態Zn-A1釬料/母材相互作用，并促進其相互擴散、溶解、遷移，使釬料成為含有新成分的Zn-Al合金和硅碳棒晶須的復合釬料;又如采用旋轉加壓釬焊焊接硅碳棒/6061A1復合材料，在焊接過程中采用Zn-A1釬料作中間層，并輔助了旋轉、攪拌硅碳棒工藝。結果表明，旋轉加壓可改善Zn-A1釬料/母材界面行為，接頭組織致密;接頭斷口觀察發現旋轉加壓使焊縫中的增強相比例增大;母材表面的粗糙度對焊料的潤濕性有一定的影響;表面粗糙度大，吸附好，焊料與母材接觸面積大，潤濕性好;材料擠壓過程中留下的微孔道也可增大焊料與母材接觸面積，加強潤濕。www.yagpc.com
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