硅碳棒線鋸切片的其他工藝參數(shù)
2023-05-17 10:04:10 點(diǎn)擊：
硅碳棒線鋸切片的其他工藝參數(shù)有線鋸線速度、進(jìn)給速度和進(jìn)給力等，一般采用正交試驗(yàn)法對(duì)這些工藝參數(shù)進(jìn)行優(yōu)化。對(duì)單晶硅碳棒進(jìn)行切片，分析了切片工藝參數(shù)對(duì)鋸切質(zhì)量的影響。金制器來(lái)保持法向力恒定。這種法向力的主動(dòng)控制導(dǎo)致更高的切削生產(chǎn)率和表面粗糙度的顯著下降。此外，超聲振動(dòng)輔助應(yīng)用于單晶硅碳棒的線鋸中可有效改善切片的表面質(zhì)量。
硅碳棒的單顆粒刻劃實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)，磨粒刻劃在晶體表面產(chǎn)生了脆性剝落和劃痕，如圖11(a)所示。脆性剝落的范圍超過(guò)磨粒的刻劃寬度，說(shuō)明刻劃引起的應(yīng)力向材料表面擴(kuò)展。在磨粒與晶體表面開(kāi)始接觸的瞬間，磨粒尖端會(huì)由于沖擊形成局域的微破碎，進(jìn)而形成細(xì)微的切削刃，這些切削刃在刻劃區(qū)域形成了多道細(xì)微劃痕，如圖11(b)所示。另外，在經(jīng)過(guò)一段時(shí)間的磨損后，磨粒的切削能力大幅削弱，劃痕中殘留許多未被去除的材料，如圖11(c)中劃痕內(nèi)部明亮區(qū)域所示。磨粒刻劃造成的劃痕邊緣存在許多微裂紋及橫向裂紋，位置鄰近的裂紋會(huì)發(fā)生交叉，造成了表面的微破碎。此外，由于硅碳棒各向異性的力學(xué)性質(zhì)，微裂紋會(huì)向特定方向擴(kuò)展，導(dǎo)致晶體的解理破碎。剛石線鋸雖然能有效地切割硅碳棒晶圓片，但存在著嚴(yán)重的表面損傷，包括滯止槽、粉碎和微裂紋。設(shè)計(jì)了帶有自適應(yīng)力控制器單線鋸系統(tǒng)。根據(jù)法向力與其他過(guò)程因素的相關(guān)性建立動(dòng)態(tài)模型，采用自適應(yīng)控制器來(lái)保持法向力恒定。這種法向力的主動(dòng)控制導(dǎo)致更高的切削生產(chǎn)率和表面粗糙度的顯著下降。此外，超聲振動(dòng)輔助應(yīng)用于單晶硅碳棒的線鋸中可有效改善切片的表面質(zhì)量。
硅碳棒的單顆粒刻劃實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)，磨粒刻劃在晶體表面產(chǎn)生了脆性剝落和劃痕，如圖11(a)所示。脆性剝落的范圍超過(guò)磨粒的刻劃寬度，說(shuō)明刻劃引起的應(yīng)力向材料表面擴(kuò)展。在磨粒與晶體表面開(kāi)始接觸的瞬間，磨粒尖端會(huì)由于沖擊形成局域的微破碎，進(jìn)而形成細(xì)微的切削刃，這些切削刃在刻劃區(qū)域形成了多道細(xì)微劃痕，如圖11(b)所示。另外，在經(jīng)過(guò)一段時(shí)間的磨損后，磨粒的切削能力大幅削弱，劃痕中殘留許多未被去除的材料，如圖11(c)中劃痕內(nèi)部明亮區(qū)域所示。磨粒刻劃造成的劃痕邊緣存在許多微裂紋及橫向裂紋，位置鄰近的裂紋會(huì)發(fā)生交叉，造成了表面的微破碎。此外，由于硅碳棒各向異性的力學(xué)性質(zhì)，微裂紋會(huì)向特定方向擴(kuò)展，導(dǎo)致晶體的解理破碎。www.yagpc.com
- 上一篇：硅碳棒電熱元件高溫溫度場(chǎng)仿真模擬 2023-05-15
- 下一篇：硅碳棒顆粒尺寸測(cè)量 2023-05-19